HW-A3 Online AOI
HW-A3 er en inline AOI-inspektionsmaskine fra HWGC, en kinesisk producent af SMT-maskiner, til inspektion før reflow og post-reflow på SMT- og DIP-linjer. Et 5 MP eller 13 MP farvekamera, et internt RRGB koaksialt LED-tårnlys og en marmorplatform flad til inden for 3 μm optagelsesplacering og loddefejl konsekvent. Enkeltskinnetransportøren tager brædder fra 50x50 mm til 450x680 mm, og inspektionen kører med under 230 ms pr. synsfelt, understøttet af SPC-data og central serverstyring.
Nøglefunktioner
- Inline AOI til pre-reflow og post-reflow inspektion på SMT og DIP linjer
- 5 MP eller 13 MP farvekameraer med opløsning fra 20 μm/pixel ned til 3,45 μm/pixel
- Registrerer 01005-chips og 0,3 mm pitch-IC'er med PCB- og FPC-forvrængningskompensation
- Marmorplatform flad inden for 3 μm og et RRGB koaksialt LED-tårnlys med høj lysstyrke
- 15 inspektionsalgoritmer inklusive OCV, OCR, Histogram, Match, Short, PIN, CREST og PadPlace, automatisk indstillet pr. punkt
- TCP/IP fjernprogrammering og central serverstyring til flere AOI-maskiner
- SPC-statistik, alarmer for gentagne fejl, 1D/2D stregkodegenkendelse og OK/NG-output
Tekniske specifikationer
| Produkt model | A3 enkelt skinne |
| Anvendelse | Inline inspektion før og efter reflow, SMT og DIP linjer |
| Algoritmer | OCV, OCR, TOC, Histogram, Match, Kort, Andet, PIN, Længde, Hul, CREST, Pol, Offset, Sammenlign, PadPlace; automatisk indstillet pr. punkt |
| Kameraer | 5 MP farvekamera; 13 MP farvekamera |
| 5 MP opløsning / FOV / hastighed | Standard 20 μm/pixel, FOV 48x40 mm, under 230 ms/FOV; muligheder 25/15/10 μm/pixel (FOV 60x50/36x30/24x20 mm) |
| 13 MP opløsning / FOV / hastighed | Standard 15 μm/pixel, FOV 60x45 mm, under 230 ms/FOV; muligheder 10/7/3,45 μm/pixel (FOV 40x30/28x21/13,80x10,35 mm) |
| Lyskilde | Høj lysstyrke RRGB koaksial ringtårn LED lyskilde (farve) |
| Programmering | Manuel undervisning, automatisk rammetegning, CAD-import, komponentbiblioteksimport; offline/fjernprogrammering valgfri |
| Fjernbetjening | TCP/IP fjernbetjening: se, start eller stop maskinen, modificer programmer |
| Loddepasta udskrivning | Brodannelse, offset, manglende/overskydende pasta, fremmedlegemer |
| Overflademontering | Brodannelse, forkert/manglende del, polaritet, offset, gravsten, omvendt, beskadigelse, bøjede IC-ledninger, fremmedlegemer |
| Efter Reflow | Forkert eller manglende del, polaritet, forskydning, gravsten, omvendt, beskadigelse, bøjede IC-ledninger, fremmedlegemer, manglende eller overskydende loddemetal, brodannelse, falsk lodning, loddekugler |
| Efter Wave Solder | Polaritet, manglende, ekstra eller forkert del, beskadigelse, omvendt, forskydning, skævhed, indsatte stifter, manglende eller overskydende loddemetal, huller, falsk lodning, loddekugler |
| Særlige funktioner | Automatisk programgenkaldelse, multi-up panel multi-program inspektion, front/bag program inspektion; 0-359 graders rotation (1 grad) |
| Mindste Del | 10 μm; 01005 chip og 0,3 mm pitch IC |
| SPC og proceskontrol | Fuld dataregistrering, statistik og analyse; produktion og kvalitetsanalyse efter område; Excel og TXT eksport |
| Stregkode system | Automatisk 1D/2D stregkodegenkendelse |
| Servertilstand | Central server til flere AOI maskiner |
| Andre | Windows 7, 21,5-tommer LCD-skærm, OK/NG-signal |
| PCB-størrelsesområde | 50x50 mm (min) til 450x680 mm (maks.) |
| PCB tykkelsesområde | 0,3-5 mm |
| Klemkantfrigang | Top 3,5 mm, bund 3,5 mm |
| Maksimal PCB vægt | 3 kg |
| PCB Warpage | Under 5 mm eller 2% af PCB diagonal |
| PCB clearance | Top 30 mm, bund 85 mm |
| Transportør system | Bottom-up fastspænding, automatisk PCB/FPC forvrængningskompensation, automatisk ind/ud, fladt bælte med automatisk breddejustering |
| Transportør højde | 890-980 mm |
| Transportør retning | Venstre mod højre eller højre mod venstre, kan indstilles |
| X/Y-platformsdrev | Kugle skrue og AC servo; PCB fast, kamera bevæger sig i X og Y |
| Strømforsyning | AC 230 V, 50/60 Hz, under 1,5 kW |
| Lufttryk | 0,4-0,8 MPa |
| Maskinvægt | Ca. . 560 kg |
| Maskinens dimensioner | Før pakning 935x1310x1450 mm; pakket 145,0x108,0x165,0 cm; signallys udelukket |
| Omgivelsestemperatur | 10-35 grader, 35-80% RF, ikke-kondenserende |
| Sikkerhedsstandard | CE-kompatibel |
SMT Industri Nyheder
Automatiseret optisk inspektion er nu en standardstation på seriøse SMT-linjer. AI-serverkort og avancerede computerprintkort presser funktionsstørrelser ned og kortværdier op, så defekter skal fanges, før dyre enheder forlader fabrikken. Ved NEPCON Asia 2026 i oktober blev næste generations placerings- og emballeringssystemer vist sammen med autonom materialehåndtering og Industry 4.0-værktøjer, og MES-forbindelse var en del af næsten enhver diskussion. En inline AOI, der afbilder ved under 230 ms pr. FOV og rapporterer via SPC, holder inspektionsgennemstrømningen på linje med placeringshastigheden.
Ansøgninger
HW-A3 installeres i SMT-linjen før og efter reflow-ovnen og inspicerer loddepasta-udskrivning, placering og loddesamlinger uden ekstra bordhåndtering. Den passer til højvolumen, stabile produkter med få omskiftninger, såsom forbrugerelektronik, strømforsyninger, kommunikationstavler og industrielle kontroller, og fungerer på DIP-linjer før og efter bølgelodning. Fjernprogrammering og centrale serverfunktioner lader et lille kvalitetsteam overvåge flere linjer, mens stregkodegenkendelse og OK/NG-signalering understøtter kontinuerlig, automatiseret PCB-samling.
Udenrigshandelssalg: Mr. Sun
Telefon · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
E-mail: zghwgc@gmail.com
Hjemmeside: www.smthw.com
Fabriksadresse: Bygning 21, Junding Science & Technology Park, Shiyin Village, Luquan District, Shijiazhuang, Hebei, Kina
