HW-R406 Reflow Ovn

HW-R406 er en SMT reflow-ovn med fire zoner, der er leveret af en kinesisk SMT-maskineproducent. Varm luft smelter loddepastaen på PCB-puder og danner pålidelige loddesamlinger til overflademonteringskomponenter. Overskriftsspecifikationerne inkluderer øvre 4 / nederste 2 varmezoner over en 1320 mm varmelængde, en 300 mm maskebåndsbredde med en 230 mm skinne, temperaturkontrolpræcision på ±1 grad og PCB lateral temperaturafvigelse på ±2 grader. Med vakuumforseglede nikkel-krom varmeelementer, K-type termoelementer og touch-screen PID lukket kredsløb, leverer den gentagelige termiske profiler til mellemvolumen SMT produktionslinjer og PCB samling.

Nøglefunktioner

• Vakuumforseglede nikkel-chrom varmeelementer med dobbelt magnesiumoxid isolering holder luft væk fra varmetråden, hvilket forhindrer oxidation for en ultralang levetid for varmeren
• K-type termoelementer vurderet op til 1100 grader bruger udsatte prober, der reagerer inden for 2 sekunder, og holder forskellen mellem indstillet temperatur og faktisk bord-niveau lufttemperatur inden for 1 grad
• Turboladet varmluftsmikrocirkulation med luftguide og acceleratordesign forhindrer tilbagestrømning, reducerer varmetab og øger den termiske effektivitet
• Motordrevet aluminiumsvindhjul forbedrer kammervarmecirkulationen og termisk kompensation for bedre ensartethed og sparer strøm
• Opvarmning fra stuetemperatur til konstant temperatur tager omkring 8 minutter; en-tast start tillader produktion omkring 15 minutter efter opstart for standardprocesser, med et timeforbrug på højst 3 kWh
• Touch-screen PID lukket sløjfe kontrol holder PCB overflade lateral lufttemperatur fejl inden for 2 grader
• Skinnetransport: 230 mm skinne med Z-formet netbælte i rustfrit stål og 0-1200 mm/min elektronisk hastighedskontrol til in-line produktion
• Øvre 4 / nederste 2 zoner med uafhængig opvarmning, cirkulation og kontrol passer til forskellige CHIP-komponenter og IC-lodning
• Indbygget temperaturkurvetestsystem fremskynder profilfejlfinding, og udgangskølezonen med tvungen luftkøling med konstant flow beskytter loddeforbindelseskvalitet og operatører

Tekniske specifikationer

SMT Industri Nyheder

Ved NEPCON Asia 2026 i oktober præsenterede udstillerne næste generation af SMT-placeringssystemer, avancerede pakkeløsninger og autonom materialehåndtering, inklusive Kina-debuten af ​​ASMPT SIPLACE V, Essemtec alt-i-en SMT og pakkeløsninger og Hanwha Semitec chipmontere med AMR-robotter. Sideløbende med disse flagskibssystemer forudsiger markedsundersøgelser fortsat vækst af det globale marked for chipmontering og SMT-udstyr frem til 2032. For mellemstore producenter er denne vækstdagsorden bygget på pålideligt midtlinjeudstyr: En fire-zoners skinne-reflow-ovn som HW-R406 holder termiske profiler tætte og repeterbare mellem udskrivnings-, produktionstrinsplacering og inspektion.

Ansøgninger

HW-R406-ovnen med fire zoner med skinner, der passer til mellemvolumen SMT-produktionslinjer og PCB-monteringsværksteder, der producerer LED-belysning, strømforsyninger, forbrugerelektronik og kontroltavler. Rail plus mesh bæltetransport lader den integreres direkte mellem loddepasta-udskrivning og pick and place-stadiet, og håndbrætter derefter til AOI-inspektion efter lodning. Med 0-1200 mm/min elektronisk transportbåndhastighedskontrol, en 230 mm skinnebredde og ±1 grads temperaturkontrolpræcision, tilbyder den pålidelig in-line reflow-lodning til fabrikker, der bygger eller opgraderer en SMT-produktionslinje med en kinesisk SMT-maskineproducent.

Udenrigshandelssalg: Mr. Sun
Telefon · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
E-mail: zghwgc@gmail.com
Hjemmeside: www.smthw.com
Fabriksadresse: Bygning 21, Junding Science & Technology Park, Shiyin Village, Luquan District, Shijiazhuang, Hebei, Kina