HW røntgeninspektion
HW røntgeninspektionssystemet er en industriel røntgen-intelligent inspektionsmaskine fra den kinesiske SMT-maskineproducent HWGC, der bruges til at se indvendige loddeforbindelser, som optisk inspektion ikke kan nå. Et rør af lukket type kører ved 90 kV med et 5 μm brændpunkt og forsyner en high-definition fladskærmsdetektor med en 768 x 768 pixel matrix, 85 μm pixel og 40 fps udlæsning, der leverer op til 600X systemforstørrelse over et 65 x 65 mm effektivt inspektionsområde. Den accepterer genstande op til 520 x 420 mm, måler automatisk BGA- og QFN-hulrum og holder strålingslækage under 1 μSv/h, hvilket gør den til en praktisk kvalitetsport til PCB-samling.
Nøglefunktioner
- Lukket røntgenrør med 90 kV rørspænding, 5 μm brændpunktsstørrelse og 8 W maksimal udgangseffekt
- High-definition fladskærmsdetektor med en 768 x 768 pixel matrix, 85 μm pixelstørrelse og 40 fps billedhastighed
- 65 x 65 mm effektivt inspektionsområde med systemforstørrelse op til 600X
- Automatisk tomrumsmåling for BGA, QFN og andre pakkekomponenter, med resultatrapporter, der udsendes direkte
- CNC automatisk inspektion med enkeltpunkts- og matrixprogrammering for hurtig projektgenerering og grafiske resultater
- Navigationspositionering, der hurtigt finder levende objektbilleder, plus visning af inspektionsprocesinformation i realtid
- Forskellige måleværktøjer til afstand, vinkel, diameter, polygon og anden geometri
- Roterende svingarm med en vippeinspektionsvinkel på op til ±30 grader, rørets Z-aksevandring på 140 mm og detektorens Z-aksevandring på 300 mm
- Industriel pc med mus, tastatur og joystick-kontrol, 24-tommer HD-skærm, Windows 10 64-bit, 1 TB harddisk, 4. generations i7 CPU og 4 GB hukommelse
Tekniske specifikationer
| Udstyrstype | Industrielt røntgen-intelligent inspektionsudstyr |
| Dimensioner | 1200 x 1200 x 1500 mm |
| Vægt | 1,120 kg |
| Emballage dimensioner | Ca. . 1800 (B) x 1400 (D) x 1800 (H) mm |
| Pakningsvægt | Ca. . 1250 kg |
| Strømspænding | 220 V AC / 50 Hz |
| Magt | 1.3 kW |
| Rørtype | Lukket type |
| Rørspænding | 90 kV |
| Maksimal udgangseffekt | 8 W |
| Brændpunktsstørrelse | 5 μm |
| Detektor | High-definition FPD |
| Effektivt inspektionsområde | 65 x 65 mm |
| Pixel Matrix | 768 x 768 pixels |
| Pixel størrelse | 85 μm |
| Billedhastighed | 40 fps |
| Systemforstørrelse | 600X |
| Navigationspositionering | Hurtig positionering på levende objektbilleder |
| Automatisk måling | Automatisk tomrumsmåling for BGA, QFN og andre pakkekomponenter med resultatrapportoutput |
| CNC automatisk inspektion | Enkeltpunkts- og matrixprogrammering, hurtig projektgenerering, grafiske resultater |
| Informationsvisning i realtid | Realtidsvisning af inspektionsprocesinformation |
| Måleværktøjer | Afstand, vinkel, diameter, polygon og andre geometriske mål |
| Bevægelseskontrolsystem | Industriel pc |
| Bevægelseskontrolmetode | Mus, tastatur og joystick |
| Maksimal objektstørrelse | 520 x 420 mm |
| Maksimal inspektionsstørrelse | 460 x 400 mm |
| XYZ Axis Travel | Rør Z-akse 140 mm, detektor Z-akse 300 mm |
| Tilt inspektionsvinkel | Roterende svingarm op til ±30 grader |
| Vise | 24-tommer high-definition skærm |
| Operativsystem | Windows 10 64-bit |
| Harddisk | 1 TB |
| CPU | 4. generation i7 |
| Hukommelse | 4 GB |
| Døråbning | Manuel dør |
| Strålingsniveau | Under 1 μSv/h |
SMT Industri Nyheder
AI-serverkort og andre avancerede computerprintkort driver en stor efterspørgsel efter SMT-kapacitet og højpræcisionsplaceringsudstyr, og disse boards bærer store BGA-, QFN- og kraftpakker, hvis skjulte loddehuller direkte påvirker termisk og elektrisk ydeevne. Optisk inspektion kan ikke se under en pakke, så røntgeninspektion er blevet den praktiske måde at verificere tomrumsprocent, justering og loddedækning, før et bord afsendes. HW-systemet understøtter denne rolle med automatisk tomrumsmåling og rapportoutput, der leverer PCB-samlingskvalitetskontrolposter. Smart fabriksintegration spreder sig også på tværs af SMT-linjer, og systemets CNC-programmering, inspektionsdata og Windows-baserede rapportering lader ingeniører forbinde fejlfund med procesdata, der bruges i Industry 4.0-projekter.
Ansøgninger
HW røntgeninspektionssystemet passer til inspektionsstationen på enhver SMT-produktionslinje, kontrollerer BGA, QFN, CSP, LED og gennemhullede loddesamlinger efter reflow, og det tjener også fejlanalyse og indgående inspektionslaboratorier. Typiske brugere omfatter PCB-samlingsanlæg, EMS-udbydere, halvlederpakkerier, bilelektronik- og strømmodulproducenter, hvor skjulte hulrum eller brodannelse skal måles, ikke gættes. Som en røntgeninspektionsmaskine med automatisk tomrumsanalyse og rapporteksport hjælper den fabrikker med at hæve førstegangsudbytte og dokumentkvalitet for kunder, understøttet af en kinesisk SMT-maskineproducent.
Udenrigshandelssalg: Mr. Sun
Telefon · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
E-mail: zghwgc@gmail.com
Hjemmeside: www.smthw.com
Fabriksadresse: Bygning 21, Junding Science & Technology Park, Shiyin Village, Luquan District, Shijiazhuang, Hebei, Kina
