Retningslinjer for trinstencildesign for HDI PCB
Nøgleparametre: step-up-områder (fine-pitch-komponenter): tykkelse: 0 . 13mm (vs . standard 0 . 1mm) . blænde reduktion: 5% for at forhindre loddebro. Stor-down-områder (stik/BGA): Tykkelse: 0,08 mm for at undgå overdreven pasta. Overgangszone: 45 graders koniske kanter for at sikre glat udskrivning ....
Produkt introduktion
Nøgleparametre:
Step-up områder(Fine-pitch-komponenter):
Tykkelse: 0 . 13mm (vs . standard 0,1 mm).
Reduktion af blænde: 5% for at forhindre loddebro .
Stor-down områder(Stik/BGA):
Tykkelse: 0 . 08 mm for at undgå overdreven pasta.
Overgangszone:
45 graders koniske kanter for at sikre glat udskrivning .
Valideringsmetode:
Mål loddepastahøjde med 3D SPI (mål: 0.12-0.15 mm til step-up) .
Populære tags: Retningslinjer for trinstencildesign for HDI PCB, Kina, producenter, leverandører, fabrik, tilpasset, engros, billig, pricelist, lav pris, køb rabat
Du kan også lide
Send forespørgsel
