-
![Valg af dyse og vedligeholdelse til 0201 -komponentplacering]()
Valg af dyse og vedligeholdelse til 0201 -komponentplaceringNøglefunktioner til evaluering: Overvågning i realtid: Temperaturnøjagtighed: ± 0 . 5 grader . Fugtighedsnøjagtighed: ± 3% rh . alarmer: SMS/e-mail-meddelelser, når der er ud over 23 ± 3 grad...
-
![Hvordan vælger man et miljøovervågningssystem til SMT Workshop?]()
Hvordan vælger man et miljøovervågningssystem til SMT Workshop?Nøglefunktioner til evaluering: Overvågning i realtid: Temperaturnøjagtighed: ± 0 . 5 grader . Fugtighedsnøjagtighed: ± 3% rh . alarmer: SMS/e-mail-meddelelser, når der er ud over 23 ± 3 grad...
-
![BGA -annullering af standarder og reduktionsteknikker]()
BGA -annullering af standarder og reduktionsteknikkerIPC-standarder: Klasse 1/2: Mindre end eller lig med 25% tomt område pr. Fældet . Klasse 3 (medicinsk/luftfart): mindre end eller lig med 15% . reduktionsmetoder: pasta Valg: Lavt-ulykkelige...
-
![5 Praktiske metoder til forbedring af SMT -linjeskift]()
5 Praktiske metoder til forbedring af SMT -linjeskiftFeeder Forudbelastning: Forbered næste jobs foderstoffer under det aktuelle kørsel . quick-ændring Pallesystem: Reducer PCB-armaturjusteringstid med 70%. Standardiserede emballage: Brug 8mm/12 mm...
-
![Højtemperatur og tidskontrol for blyfri reflow]()
Højtemperatur og tidskontrol for blyfri reflowFor SAC305 Alloy : Peak Temp : 240-250°C (260°C max for heavy boards). Time Above Liquidus (TAL) : 60-90 sec. Ramp-up Rate : 1.0-2.0°C/sec to prevent thermal shock. Failure Risks : Too High : PCB...
-
![Retningslinjer for trinstencildesign for HDI PCB]()
Retningslinjer for trinstencildesign for HDI PCBNøgleparametre: step-up-områder (fine-pitch-komponenter): tykkelse: 0 . 13mm (vs . standard 0 . 1mm) . blænde reduktion: 5% for at forhindre loddebro. Stor-down-områder (stik/BGA): Tykkelse: 0,08...
-
![Hvordan man forhindrer gravstone -defekter i SMT -samling]()
Hvordan man forhindrer gravstone -defekter i SMT -samlingCauses : Uneven pad heating (ΔT >5°C between pads). Incorrect stencil design (asymmetrical solder volume). Excessive placement offset (>30% af pudebredden) . Løsninger: PAD -design: Forøg termisk...
-
![Fremstilling af placeringsmaskiner]()
Fremstilling af placeringsmaskinerBeijing Huáwéi Guóchàng Electronics Technology Co., Ltd. Hebei Branch Huáwéi styrker med kvalitet, Guóchàng stræber efter ære i dagens hurtigt udviklende elektronikfremstillingsindustri,...
-
![PCB -placeringsmaskiner]()
PCB -placeringsmaskinerBeijing Huáwéi Guóchàng Electronics Technology Co ., Ltd . Hebei Branch Huáwéi styrker med kvalitet, Guóchàng stræber efter herlighed i dagens hurtigt udviklende elektronikfremstillingsindustri,...
-
![Placeringsmaskiner med høj præcision]()
Placeringsmaskiner med høj præcisionBeijing Huáwéi Guóchàng Electronics Technology Co ., Ltd . Hebei Branch Huáwéi styrker med kvalitet, Guóchàng stræber efter herlighed i dagens hurtigt udviklende elektronikfremstillingsindustri,...
-
![SMT Automation Placeringsmaskiner]()
SMT Automation PlaceringsmaskinerBeijing Huáwéi Guóchàng Electronics Technology Co., Ltd. Hebei Branch Huáwéi styrker med kvalitet, Guóchàng stræber efter ære I nutidens hurtigt udviklende elektronikfremstillingsindustri,...
-
![SMT -placeringsmaskiner]()
SMT -placeringsmaskinerBeijing Huáwéi Guóchàng Electronics Technology Co ., Ltd . Hebei Branch Huáwéi styrker med kvalitet, Guóchàng stræber efter ære i dagens hurtigt udviklende elektronikfremstillingsindustri,...
Vi er professionelle producenter og leverandører af pick and place-maskiner i Kina, specialiseret i at levere produkter af høj kvalitet til lav pris. Vi byder dig hjertelig velkommen til at købe eller engros billig pick and place maskine til salg her og få prisliste fra vores fabrik. Også skræddersyet service er tilgængelig.
